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简介
陶瓷电容
铝电容
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MLCC
薄膜电容
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被动电子大学
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简介
陶瓷电容
440LS10-R, 440LS20-R 2.0
SMDY1
AY1
VY1...C
HVCC 2.0
K...H
铝电容
MAL223551024E3, MAL222551024E3 2.0
235 EDLC-HVR
MAL2170 2.0
钽电容
EP2 2.0
T24
T34
M39006/33
T50 2.0
T52 2.0
T97 2.0
TM8 2.0
MLCC
GA****D***31M / 34G 2.0
VJ***X1, VJ***X1A, VJ***X2, VJ***X2A 2.0
VJ HIFREQ HT Series
VJ...32
薄膜电容
MKP1848Se 2.0
MKP385e 2.0
F340X1
ESTA 电力电容器
ESTAspring
被动电子大学
汽车级射频 MLCC
GA****D***31M / 34G
2.0
贴片安规电容器
VJ***X1, VJ***X1A,
VJ***X2, VJ***X2A
2.0
射频MLCC
VJ HIFREQ HT
含铅涂层
VJ...32
VJ....32 含铅涂层 MLCCs
通过 AEC-Q200 认证的 NP0 和 X7R MLCC,带锡/铅端头以防止锡须。
应用
特点
近地轨道卫星
航天
高可靠性应用
锡/铅 (Pb) 终端涂层的铅 (Pb) 含量至少为 4 %
通过 AEC-Q200 认证并提供 PPAP
不符合 ROHS 标准
其他资源
数据表 ›
白皮书:如何减轻锡须 ›
白皮书:可靠性 ›